勇于革新的精神

自家心跳机芯

在讨论新的心跳系列的进阶发展时，康斯登十分注重设计上的问题。由于心跳系列搭载现有的机芯，因此设计往往会被机芯的基本结构所限制，例如：心跳系列的平衡摆轮是十分深入的，假如平衡摆轮能靠近一点机芯的前方，就能令其更清晰易见，这将会是一大进步。又例如：游丝（机械腕表中最重要的部分）于机芯的底部，经过一番讨论后，康斯登终于决定发展自家机芯来解决以上的问题。于2001年，心跳系列发展出将平衡摆轮桥梁置于机芯前方的特色设计，置于机芯前方的平衡摆轮桥梁﹑游丝及细致的结构，令心跳系列更有魅力。康斯登特意为这个非常新颖的设计申请了专利，至此，康斯登每次也会为所有崭新设计于推出市场前申请专利。

经过三年的发展及生产，首枚自家心跳机芯正式面世，是康斯登与日内瓦钟表专业学校，日内瓦科技大学及廘特丹萨金钟表学校合作的一大突破。 2004年，自家心跳机芯获得空前成功，2005年，康斯登自家心跳机花系列加入了月相﹑日期及手上链。 2006年，推出了首枚自动自家心跳机芯。

自家制陀飞轮

康斯登傲然向世界展示首枚硅制擒纵轮陀飞轮腕表。以自制心跳机械机芯为基础，康斯登迈进制表艺术的最高领域，开发了首枚硅制擒纵轮陀飞轮。大胆起用高科技物料，创造出精良可靠、隽永不凡的机械腕表，康斯登的硅制擒纵轮陀飞轮有以下特色：

• 硅制擒纵轮
  「Smart Screw」 重量补偿平衡装置
  每小时高达 28,800 次摆频
  旋转框架上的独立编码

由于具备以上3 大优势，硅制擒纵轮比起传统的擒纵轮更能优化陀飞轮的表现，其低摩擦性及低惯性大大提高了机芯的动能效率。配置了硅制擒纵轮的康斯登陀飞轮腕表，在静止正放及静止反放时，摆轮摆幅仍能维持于300 度以上；就算静止右侧放(表冠向下) 时，摆幅也可以保持于275 度以上，其卓越的表现远胜其他高价品牌的陀飞轮。

「Smart Screw」重量补偿平衡装置

康斯登硅制擒纵陀飞轮共由80 件组件组成，全赖康斯登于Plan-les-Ouates 的工作坊内最新型的计算机数控切割机，机芯组件的公差范围皆控制于1-2 微米(即0.001-0.002mm) 内。可是这样仍未足以保证陀飞轮准确地运行，因为以上的些微的公差将仍导致重量未能100% 平均分布，继而影响机芯的表现。为此康斯登运用了“Smart Screw” 重量补偿的方法克服这问题。康斯登经验丰富的钟表匠会仔细地测量向心的重力平衡，在陀飞轮外框架底部更换或加入小垫片以平衡机芯的重力平衡。每枚机芯平均需要由富经验的钟表匠花8 小时以上的调校才能令陀飞轮达至绝对平衡，发挥分毫不差的超卓性能。 

高摆频

高摆频增加了机芯的扭距，因而减低摆轮在腕表受到震荡时所受到干扰的机率。一般陀飞轮的摆动周率为3 Hz，而康斯登陀飞轮摆轮则以4Hz 周率前后摆动，摆频每小时高达28,800 次，即传动装置以每24 小时便向前移动691,200 次；每4 年便跳动十亿次。胜人一筹的高摆频，大大提高康斯登陀飞轮机芯走时的精确性及稳定性。

 

旋转框架上的独立编码

每枚康斯登硅制擒纵轮陀飞轮均刻有全球限量188 枚的独立编码，而于旋转框架上的的编码更是对应表壳上的限量编码，彰显每枚康斯登陀飞轮腕表的独一无二及收藏价值。

硅制

机械机芯的准确度有赖于定时器的准确度。康斯登心跳机械机芯的定时器由摆轮、游丝发条和擒纵器所组成，摆轮以4Hz 周率前后摆动，摆轮摆动的周期其决定准确度。擒纵设计的关键在于提供刚好足够摆轮持续摆动的动能，并尽量去除妨碍摆轮自由摆荡的因素。当擒纵器的润滑油变干，摩擦便会增加，导致传送到摆轮的动能减少。

擒纵器负责游丝发条的摆动及停止摆动。在制表史上，擒纵器大多需要维持相当的摩擦。擒纵齿轮齿纹的动力来自于主发条，齿纹咬紧前其实是顺着棘轮齿滑动，这就是启动锚型轮的摩擦作用，但需要润滑油。现代擒纵器的棘轮齿虽由极为坚硬和光滑的石材制成，润滑油仍然极为重要。康斯登腕表的滴答声就是摆轮齿轮和擒纵齿轮互相咬合时发出的声音。一旦失去润滑的效果(因时日较久导致润滑油变薄或干燥) 时，将会损坏擒纵器以致需要更换金属零件。现代腕表的可靠性提高，主要就是因为采用更高质量的油剂来润滑擒纵器。机械机芯通常每四年就需要清洁及重新上油。

 

研发

康斯登在自制心跳机芯的新物料研究方面，向来与钟表业的发展并驾齐驱，而不需要固定上油的擒纵器显然是一大进展。康斯登很骄傲能够推出硅制擒纵齿轮的限量系列。由于硅不具磁性、极为坚硬(相较于钢的700 Vickers，硅的硬度高达1100 Vickers) 且高度抗腐蚀，因此是制表的理想物料。硅制擒纵齿轮最大的优点是不需要上油，因此之前提及因时日渐久导致润滑油变薄或干燥的缺点也不复存在。

硅

硅是化学元素周期表的化学元素，化学符号为Si，原子序数为14。硅属于四价类金属(tetravalent metalloid)，反应性低于同类化学元素碳，因此不会产生自由性。硅主要存在于矿物中，此类矿物含有各种晶体型态的纯二氧化硅(石英、玉髓、蛋白石)，另外长石等硅酸盐(含有硅、氧、一种或两种金属的各种矿物) 中也有硅的成分。多数半导体装置的主要成分是硅，硅也以硅石和硅酸盐的型态存在于玻璃、水泥和陶瓷中。半导体广泛使用硅的原因在于，硅半导体的温度较锗半导体高，同时在炉管中也较易生成硅的自然氧化物，从而形成几乎较其他所有材质结合起来还要优良的半导体/ 介质界面。晶体型态的硅是深灰色，就像玻璃一样闪耀着金属光泽，但比玻璃还要坚硬。由于自由电荷载体的数量随温度而增加，因此纯硅具有电阻负温度系数。

制作

硅擒纵轮的制作需要一种很新的科技－深活性蚀刻(DRIE)。数个擒纵轮影像影成及投射于一个直径为100mm厚度为0.5mm的圆形硅芯片上。通常，芯片由1吋(25.4mm)至11.8吋(300mm)不等，而厚度则为0.5mm。它们从半导体镶嵌品中利用钻锯或钻线切割出，然后镀上一面或两面。一块100mm的芯片可制作出大概250个擒纵轮。芯片由3种不同的基质或硅层组成。最核心的基质作为分隔层。在擒纵轮在芯片上成像后，曝光的上漆基质会被清去，留下没曝光的部分。然后，没曝光的上漆基质会以等离子刻在分隔层上。之后，硅擒纵轮会进行等向刻印。制成品只作表面清洁。它们全都一样，不用平衡﹑集中或打磨。芯片因此成为康斯登硅擒纵轮制造中最重要的元素。